TUOLI TL-15A UNIWERSALNY UCHWYT BGA CPU IC
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
- BGA o średnicy od 1.5 mm do 20 mm, co sprawia, że jest idealny dla szerokiego zakresu zastosowań.
- Wydajne usuwanie kleju IC: Dzięki specjalnie zaprojektowanej konstrukcji i solidnym materiałom, ten przyrząd umożliwia precyzyjne i skuteczne usuwanie kleju IC bez uszkadzania podłoża.
- Wygoda użytkowania: TL-15A jest prosty w użyciu i zapewnia stabilne trzymanie układów BGA podczas usuwania kleju, minimalizując ryzyko uszkodzenia lub przemieszczenia podzespołów.
- Wielostronne zastosowanie: Ten narzędzie jest niezastąpione w procesach naprawczych elektroniki, szczególnie przy usuwaniu kleju IC z płyt głównych, układów drukowanych i innych podobnych zastosowań.
Za pomocą IC Glue Remove Fixture TL-15A Universal BGA 1.5-20mm możesz skutecznie i precyzyjnie usuwać klej IC, gwarantując wysoką jakość i niezawodność w naprawach elektroniki.